“三星LED照明心想事成!”拥有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子，日前推出全新“Fx-CSP”系列产品，率先采用CSP(芯片级封装器件)和柔性基板相结合的技术，更适合用于汽车照明领域。

三星“Fx-CSP”LED汽车照明器件

“此次推出的全新Fx-CSP系列产品将为汽车照明领域带来更多设计灵活性和更高性价比。”三星电子LED执行副总裁Jacob Tarn如是说。他还强调，“三星仍将继续推出创新型LED产品和LED技术，例如多芯片阵列技术等，将为汽车LED照明产业的发展起到重要作用。”

全新Fx-CSP系列产品融合了CSP和柔性基板技术，减小了器件尺寸，增强了可靠性。柔性基板的采用增强了散热性能减小热阻，在电压较高时能带来更高光效。

此外，汽车照明设计师可通过Fx-CSP设计多种不同的排列方式，如1x4的单芯片排列或2x6的多芯片排列，以适应不同的照明配置，如位置灯、日行灯和头灯等。

Fx-CSP系列包含功率1-3W的单颗器件Fx1M和Fx1L系列;高压阵列型14W的Fx4和40W的Fx2x6系列。不同的功率级别，可使得三星LED汽车照明器件与多种汽车外部照明系统相互兼容。

三星“Fx-CSP”LED汽车照明器件参数

三星全新Fx-CSP产品已被一家全球知名汽车制造商用于汽车头灯项目，更多基于CSP技术的Fx-CSPLED汽车照明器件产品会不断推出。