所有的光鲜亮丽背后，都有不为人知的努力;所有的横空出世之下，都有耐得住寂寞的恒心。”近朋友圈里在流传着这样一句话。仔细联想一下，目前的LED业内火热的倒装不正是如此吗?

随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐浮现出来，各家封装企业也都盯住了这块蛋糕。

目前，倒装已经逐渐走入各大封装企业的生产线，行业里频频发出倒装将是必然趋势的声音。

据了解，在2015第三季度同一方光电新增五条倒装COB封装产线，市场销售情况可观。2016年，将会继续加大此倒装方向的投产力度。

“预计到今年中期，倒装COB我们将扩充到10条产线。”同一方光电总经理杨帆告诉高工LED。

据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2015年中国LED封装行业总产值规模642亿元，同比增长15%。那么，作为细分领域“倒装”市场怎么样呢?

近日，在高工LED春茗会上，高工LED董事长张小飞博士现场就倒装市场进行了调研。发现“价格”和“应用”始终是LED企业为关心的点。

不少业内人士表示，目前倒装与正装价格相当，甚至比正装更低，但市场渗透率并不理想。

同一方光电技术总监黄文平认为，倒装是趋势，肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。

立洋光电总经理秦胜妍表示，倒装在焊线上的流程取消了，人工和材料的费用上都会减少，生产工艺成本降低，倒装价格自然也会下降。从2015年第四季度开始，无论是上游芯片厂还是下游应用领域对倒装的态度积极了很多。

未来倒装会是趋势，早在四年前，格天光电就已经开始布局倒装产品的研发，重点研发共晶倒装。倒装在应用过程的中稳定性以及性价比提升空间非常大，竞争也非常激烈，倒装路走的有些艰辛。格天光电总经理郑先涛认为。

总体来说，目前倒装COB的性价比并没有太大优势，暂时只是个狭义的市场。但是，倒装优势也是有目共睹的，未来也有很大的降价空间。