LED面板灯的三大核心技术

光性能（配光）：

LED面板灯的光学功能首要涉及到光度、光谱和色度等方面的功能请求。根据最新行业规范“半导体发光二极管测验办法”，首要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度角、光通量、辐射通量、发光功率、色品坐标、有关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。LED面板灯常用的白光 LED，色温、显色指数和照度就尤为重要，它是照明氛围和作用的重要目标，而色纯度和主波长通常没有请求。

LED行业界的主流做法是在封装LED芯片构成光源或光源模组今后，在做成灯具的时分再进行配光，这么选用的是原有传统光源的做法，由于传统光源是 360°发光。如果要把光导到使用端，现在飞利浦的传统灯具做到最佳的一款，光丢失也达到40%。而咱们国内许多的LED下流厂家使用的灯具光学参数本来都是芯片或许光源的光学参数，而不是全体灯具的的光学目标参数。

怎么非常好的提高光的功能，全球最新技能是在芯片封装上就做配光，一次把芯片的光导出来，坚持最大的光输出，这么光损率只有5%-10%。随着技能的不断改进，光损率将会越来越低，光源的光效会越来越高。相同配有这么的光源灯具无需再做配光，相对的灯具功率将会大大提高，使之更为广泛地使用到功能性照明当中，构成相当规模的商场途径。因而一个好的LED供货商，是咱们燃眉之急，咱们没必要花高价值去研讨咱们的LED怎么去配光为好，也不需要花许多时间和阅历让工程师去用软件仿真，最简略的办法即是让LED白光供货商来合作。要知道，咱们的工程师如用软件去仿真，那么必需的动作即是输入和输出。输入即前期的数据导入，输出则仿真的成果，那么请求前期的数据必须准确无误后端的仿真才干准确。

热性能（构造）：

照明用的LED发光功率和功率的供给是LED工业的要害之一，在此一起，LED的PN结温度及壳体散热疑问显得尤为重要。PN结温与灯体温度区别越大，那么热阻越大，随之光能被变换成热能白白消耗掉，严重时会导致LED损坏。一个好的结构工程师，不只要考虑灯具的构造与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是不是合理、时髦、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，既要站在规划者的视点去考虑，又要站在用户的视点去考量商品。

当今多见的技能即是使用铝基板来封装，铝基板封装的芯片散热和光变换功率都存在技能中心瓶颈，不能有效地操控结温文稳定地坚持高功率的光输出，并且使用会由于芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大本钱和使用体积，极为不方便。所以怎么走出此误区另辟新路是新的技能中心特色。在坚持低本钱和被动散热方式的前提下，使用高导热介质，经过簇新的器材/灯具全体构造，降低热阻，降低PN结结温，使PN结作业在答应作业温度内，坚持最大量光子输出，其最少的请求如下：

（1）超低热阻资料，快速散热全体构造技能；

（2）高导热、抗UV封装技能；

（3）使用低环境应力构造技能；

（4）全体热阻《20K/W，结温《80度；

（5）LED光源照明模组作业温度操控在65℃以下。

电性能（电子）：

如果把一个照明灯具比方成一个少女，那么配光是她的内在、构造则是她的容貌、电子即是她的心脏。人没有心脏则没有生命，灯具没有电子则不成电源，一个好的驱动电源也能决议一个商品的寿命。电子方面的规范和参数往往要比构造杂乱得多，前期的研制精力投入也比较大。现在的技能走向和更新是一日千里，一天一个样，工程师们得花很大的精力去学习、吸收、分化、使用新技能。电子规划的前期计划，中期施行，后期的成型全部进程需构成文件、构成数据这也是规划中最繁琐的工作。比方：一个电源规划时的一个前期方案，商品简介、规范规范根据、安全标准根据、电性能期望值、技术请求、原资料评价、测验办法等等都要构成体系文件。

在LED驱动电源范畴，现在作为行业领头羊的茂硕电源公司的开展之路，充满着传奇色彩。